T3インプラント

T3インプラントはティッシュ・プリザベーション(組織温存)による審美性の獲得を目的にデザインされています。

 

T3ハイブリッド・サーフェイス


複合的に微細加工された表面性状

 

インプラント/アバットメント間の高い密閉性


耐久性・密閉性に優れたコネクションシステム

 

プラットフォーム・スイッチング


インプラント/アバットメント接合部をインプラント径よりも内側に移動

審美性の阻害要因

オッセオインテグレーション
獲得までの長期化

インプラント周囲炎 歯槽骨頂部の吸収
複雑さを欠くサーフェスやプライマリースタビリティを得られないインプラントは、オッセオインテグレーション獲得までにより多くの時間を要する。1,2 インプラント周囲炎の有病率は12%を超えるとの報告がある。3,4 術後1年経過時のインプラント周囲の平均的な骨吸収は1.5mmを超えることがあり、審美性を損なう要因となる。5

T3 ハイブリッド・サーフェイス

インプラントのスレッド部はマクロ、ミクロレベルで加工された複雑な表面性状(1.4μm:SA値)を実現。14

SA値:インプラント表面全体の粗さを示した3D解析平均値

 

 

インプラントカラー部:
ミクロ・トポグラフィ

 

ミクロレベル:1-3μm

長期臨床実績のあるオッセオタイト表面性状と同様のダブル酸処理されたカラー部 

SA値:0.5μm

インプラント・スレッド部:
マクロ+ミクロ・トポグラフィ

 

マクロレベル:10+μm リン酸カルシウム顆粒でブラスト処理されたラフサーフェイス

 

ミクロレベル:1-3μm

ブラスト処理された表面上をダブル酸処理することで、より複雑な表面へ 

SA値:1.4μm

T3® DCD® サーフェイス

インプラント全長に施されたDCD®(Discrete Crystalline Deposition)処理によるナノレベルの表面性状

 

DCD®(Discrete Crystalline Deposition)

ブラスト処理 + ダブル酸処理された表面上にナノレベルのHA結晶を溶着させることで、更に微細で複雑な表面を実現 (写真: 10-100nmのHA結晶 ×30,000)

T3® ハイブリッド・サーフェイス・インプラント

プライマリー・スタビリティ 6,7,8

インプラント埋入直後に骨-インプラント間(Bone-to-Implant Contact)の接触率を高めることは、初期安定性を得るための重要な要素である。9 専用外科器具で形成されたインプラント窩はT3インプラント形状と相似し、骨-インプラント間の接触率を高めることで初期安定性が期待できる。

 

オッセオインテグレーション 10,11

前臨床試験において*、T3 DCDインプラントサーフェイスは、従来型の表面性状に比べ治癒段階を通じて高い骨結合力を示した。11

 

インプラント周囲炎リスクの軽減 12,13

T3インプラントのカラー部には長期臨床実績のあるオッセオタイト表面性状を採用。5年追跡の臨床研究**によれば、全長にダブル酸処理を施したオッセオタイトインプラントはカラー部を機械研磨したハイブリッドインプラントと比較して、インプラント周囲炎、軟組織の合併症発生リスクの上昇を示すことはなかった。12

オッセオタイト・インプラント(全体をダブル酸処理)と
ハイブリッド・インプラント(カラー部:機械研磨、ボディ部:ダブル酸処理)の
インプラント周囲炎に関する多施設間、5年追跡ランダム化比較試験**

SBIスコア”0”(出血無し)は84%、スコア”1”は13%(稀に出血がみられる)であった どちらのインプラントにおいても、ベースラインから3.0mm以上のプロービング深度の変化はなかった

 

112人の患者に、139本の対照インプラント、165本の試験インプラントを埋入した(計304本)。

* 前臨床試験は必ずしも臨床成績を示すものではない

** Zetterqvist et al. A Prospective, Multicenter, Randomized Controlled 5-Year Study Of Hybrid And Fully Etched Implants For The Incidence Of Periimplantitis. J Periodontol April 2010.

インプラント/アバットメント間の高い密閉性

インプラント/アバットメント間の高い密閉性によりマイクロムーブメントを最小化し、潜在的な微小漏洩を軽減。

 

インプラント/アバットメント間の密閉強度

精緻に設計、加工されたコネクション部と最大化された締結力により微小漏洩を軽減。

 

インプラント/アバットメント密閉強度試験

動的流体漏洩試験(割れ目からの漏洩)

2011年7月から2012年6月にかけて、バイオメット3i 社はインプラント/アバットメントコネクションシステムの評価を目的とする動的疲労漏洩試験を実施。試験の設定条件は、ISO14801の歯科用骨内インプラントの動的疲労試験を適用

・ベンチ試験の結果は、必ずしも臨床成績を示すものではない
・弊社試験データ

インプラント/アバットメント間の締結力

ゴールドタイト・スクリューを用いることで、非ゴールドコーティングスクリューと比較して113%まで締結力が向上。( サーテン・インターナルコネクション)15

 

ゴールドタイト・スクリューのゴールドコーティングがシーリング材となり締結力を増大させることで、アバットメントの安定性を最大化。16

プラットフォーム・スイッチング

プラットフォーム・スイッチングによるリモデリング

インプラント/アバットメント接合部をインプラントのプラットフォーム径の内側に移動させることで、生物学的幅径を確立し歯槽骨頂部の温存が期待できる。17

 

歯槽骨頂部の温存

研究では、プラットフォーム・スイッチングされたインプラントの使用により歯槽骨頂の喪失は僅か0.37mmであった。*18

ノンプラットフォーム・スイッチングとの比較 19

インプラントプラットフォーム径の内側に移動されたインプラント/アバットメント接合様式により周囲組織を支え、組織退縮を50%軽減.*

 

* 必ずしも全ての被験者に対しての典型的、特徴的あるいは代表的な結果ではない。



サーテン・インターナル・インプラント

D=直径/P=プラットフォーム径、*=受注発注品

テーパード

T3 プラットフォームスイッチング・インプラント

 
長さ        4.0 mmD x 3.4 mmP              5.0 mmD x 4.1 mmP             6.0 mmD x 5.0 mmP      
T3 T3 DCD T3 T3 DCD T3 T3 DCD
8.5 mm BOPT4385 BNPT4385 BOPT5485 BNPT5485 BOPT6585 BNPT6585
10 mm BOPT4310 BNPT4310 BOPT5410 BNPT5410 BOPT6510 BNPT6510
11.5 mm BOPT4311 BNPT4311 BOPT5411 BNPT5411 BOPT6511 BNPT6511
13 mm BOPT4313 BNPT4313 BOPT5413 BNPT5413 BOPT6513 BNPT6513
15 mm BOPT4315 BNPT4315 BOPT5415 BNPT5415 BOPT6515  BNPT6515

 

T3 インプラント

 
長さ       3.25 mmD x 3.4 mmP             4.0 mmD x 4.1 mmP             5.0 mmD x 5.0 mmP             6.0 mmD x 6.0 mmP      
T3 T3 DCD T3 T3 DCD T3 T3 DCD T3 T3 DCD
8.5 mm BOST3285 BNST3285 BOST485 BNST485 BOST585 BNST585 BOST685 BNST685
10 mm BOST3210 BNST3210 BOST410 BNST410 BOST510 BNST510 BOST610 BNST610
11.5 mm BOST3211 BNST3211 BOST411 BNST411 BOST511 BNST511 BOST611 BNST611
13 mm BOST3213 BNST3213 BOST413 BNST413 BOST513 BNST513 BOST613 BNST613
15 mm BOST3215 BNST3215 BOST415 BNST415 BOST515 BNST515 BOST615 BNST615

 

パラレルウォールド

T3 プラットフォームスイッチング・インプラント

 
長さ        4.0 mmD x 3.4 mmP              5.0 mmD x 4.1 mmP             6.0 mmD x 5.0 mmP      
T3 T3 DCD T3 T3 DCD T3 T3 DCD
8.5 mm BOPS4385 BNPS4385 BOPS5485 BNPS5485 BOPS6585 BNPS6585
10 mm BOPS4310 BNPS4310 BOPS5410 BNPS5410 BOPS6510 BNPS6510
11.5 mm BOPS4311 BNPS4311 BOPS5411 BNPS5411 BOPS6511 BNPS6511
13 mm BOPS4313 BNPS4313 BOPS5413 BNPS5413 BOPS6513 BNPS6513
15 mm BOPS4315 BNPS4315 BOPS5415* BNPS5415* BOPS6515* BNPS6515*

 

T3 インプラント

 
長さ       3.25 mmD x 3.4 mmP             4.0 mmD x 4.1 mmP             5.0 mmD x 5.0 mmP             6.0 mmD x 6.0 mmP      
T3 T3 DCD T3 T3 DCD T3 T3 DCD T3 T3 DCD
8.5 mm BOSS385 BNSS385 BOSS485 BNSS485 BOSS585 BNSS585 BOSS685 BNSS685
10 mm BOSS310 BNSS310 BOSS410 BNSS410 BOSS510 BNSS510 BOSS610 BNSS610
11.5 mm BOSS311 BNSS311 BOSS411 BNSS411 BOSS511 BNSS511 BOSS611 BNSS611
13 mm BOSS313 BNSS313 BOSS413 BNSS413 BOSS513 BNSS513 BOSS613 BNSS613
15 mm BOSS315 BNSS315 BOSS415 BNSS415 BOSS515* BNSS515* BOSS615* BNSS615*

承認番号 22500BZX00234000、22600BZX00290000

エクスターナル・ヘクス・インプラント

D=直径/P=プラットフォーム径、*=受注発注品

テーパード

T3 テーパードインプラント

 
長さ       3.25 mmD x 3.4 mmP             4.0 mmD x 4.1 mmP             5.0 mmD x 5.0 mmP             6.0 mmD x 6.0 mmP      
T3 T3 DCD T3 T3 DCD T3 T3 DCD T3 T3 DCD
8.5 mm BOET3285 BNET3285 BOET485 BNET485 BOET585 BNET585 BOET685* BNET685*
10 mm BOET3210 BNET3210 BOET410 BNET410 BOET510 BNET510 BOET610* BNET610*
11.5 mm BOET3211 BNET3211 BOET411 BNET411 BOET511 BNET511 BOET611* BNET611*
13 mm BOET3213 BNET3213 BOET413 BNET413 BOET513 BNET513 BOET613* BNET613*
15 mm BOET3215 BNET3215* BOET415 BNET415* BOET515 BNET515* BOET615* BNET615*

 

パラレルウォールド

T3 パラレルウォールド・インプラント

 

 
長さ     3.25 mmD x 3.4 mmP         3.75 mmD x 4.1 mmP         4.0 mmD x 4.1 mmP         5.0 mmD x 5.0 mmP         6.0 mmD x 6.0 mmP    
T3 T3 DCD T3 T3 DCD T3 T3 DCD T3 T3 DCD T3 T3 DCD
6.5 mm BOES365 BNES365 BOES3765 - BOES465 BNES465 BOES565 BNES565 BOES665* BNES665*
8.5 mm BOES385 BNES385 BOES3785 - BOES485 BNES485 BOES585 BNES585 BOES685* BNES685*
10 mm BOES310 BNES310 BOES3710 BNES3710 BOES410 BNES410  BOES510 BNES510 BOES610* BNES610*
11.5 mm BOES311 BNES311 BOES3711 BNES3711 BOES411 BNES411 BOES511 BNES511 BOES611* BNES611*
13 mm BOES313 BNES313 BOES3713 BNES3713 BOES413 BNES413 BOES513 BNES513 - BNES613*
15 mm BOES315 BNES315* BOES3715 - BOES415 BNES415* BOES515 BNES515* - BNES615*

承認番号 22600BZX00131000、22600BZX00470000

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参考文献

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† Dr. Block, Dr. Goené, Dr. Grunder, Dr. Lazzara, Dr. Makigusa, Dr. Meltzer, Dr. Méndez, Dr. Meyenberg, Dr. Nevins, Dr. Östman, Dr. Rodríguez, Dr. Segalá, Dr. Scutellá, Dr. Tarnow, Dr. Testori and Dr. Vela have financial relationships with Biomet 3i,LLC resulting from speaking engagements, consulting engagements and other retained services.

†† Dr. Gubbi, Mr. Suttin and Mr. Towse contributed to the above research while employed by Biomet 3i.

References 6–10 discuss the Tapered Implant macrodesign, which is incorporated into the T3 Implant. References 10–13 discuss the Osseotite and/or NanoTite Implants’ dual acid-etched or DCD technology, which is incorporated into the T3 Implant. References 20–22 discuss PREVAIL® Implants with an integrated platform switching design, which is also incorporated into the T3 Implant.

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